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1.負(fù)責(zé)公司精益改善的推動，制程良率改善，效率提升，品質(zhì)預(yù)防和管控；

2.相關(guān)工序的標(biāo)準(zhǔn)化文件的制作，產(chǎn)品的標(biāo)產(chǎn)建立，生產(chǎn)效率的分析和改進(jìn)，F(xiàn)LOW CHART的編寫及SOP的制作；

3.負(fù)責(zé)治工具的評審和申請制作，驗(yàn)收以及改進(jìn)； 工廠生產(chǎn)線LAYOUT的規(guī)劃；

4.新產(chǎn)品，新工藝，新設(shè)備，新耗材的導(dǎo)入和評估驗(yàn)證；

5.工藝制程不良的分析報(bào)告編寫，相關(guān)工藝技術(shù)的攻關(guān)，不斷提升工廠的工藝技術(shù)水準(zhǔn)；

6.主要負(fù)責(zé)PCBA-DIP 測試 組包裝工藝，現(xiàn)場突發(fā)異常的處理，確保生產(chǎn)線的順利進(jìn)行，客訴的分析和改善，返工的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程建立及標(biāo)準(zhǔn)工時的建立；

7.協(xié)助線體負(fù)責(zé)人排線，指導(dǎo)及培訓(xùn)崗位員工標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)及基礎(chǔ)知識。

1.SMT/DIP相關(guān)的PCBA行業(yè)3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉PCBA全流程的加工和工藝制程，熟悉IPC-610H ；

2.大專以上學(xué)歷，有PIE工作經(jīng)驗(yàn)；

3.熟悉IE 工具的使用，精通PIE專業(yè)基礎(chǔ)知識，熟悉精益生產(chǎn)和現(xiàn)場流程改善經(jīng)驗(yàn)，會PFMEA，控制計(jì)劃的編寫；

4.熟悉TS16949 體系，會使用CAD  CAM350  GC2000等相關(guān)軟件；

5.積極主動，能承受壓力，較強(qiáng)的問題分析與推動解決能力，服從上級領(lǐng)導(dǎo)的安排。